Los equipos de doble pantalla o con paneles plegables han llegado para quedarse, e Intel quiere proporcionar a estos dispositivos el mejor rendimiento con la serie Lakefield.

Los nuevos procesadores híbridos Intel Lakefield integran la tecnología de empaquetado Foveros 3D de la marca y cuentan con una arquitectura de CPU híbrida.

Gracias a esto, nos encontramos ante los chips más pequeños del mercado con el rendimiento de Intel Core, perfectos para factores de forma ultraligeros e innovadores.

“Los procesadores Intel Core con tecnología híbrida son la piedra angular de la visión de Intel para potenciar la industria del PC, ya que adoptan un enfoque basado en la experiencia de diseño de silicio con una combinación única de arquitecturas e IPs”, explica Chris Walker, Vicepresidente Corporativo y Director General de Intel.

En concreto, Intel ha presentado dos modelos: Intel Core i3-L13G4 e Intel Core i5-L16G7.